熱浸塑鋼管軟包裝未來發(fā)展的趨勢軟包裝理念的形成:
(1)環(huán)保化—溶劑殘留減少,環(huán)境友好
(2)功能化—適應(yīng)不同類型產(chǎn)品的包裝要求
(3)柔性化一便于包裝、運(yùn)輸和使用
(4)信息化—提供包裝產(chǎn)品的可信息。
(5)減量化—防止過度包裝,包裝輕型化將會繼續(xù)取得進(jìn)展二、軟包裝材料的應(yīng)用1.塑料薄膜塑料薄膜包括單層薄膜、復(fù)合薄膜和薄片,單層溽膜的用量***,約占薄膜的2/3,其余的則為復(fù)合薄膜及薄片。制造單膜的塑料品種是低密度聚乙烯(LDPE),其次是高密度聚乙烯、聚和聚等。薄膜經(jīng)電暈處理、印刷、裁切、制袋、充填商品、封口等工序來完成商品包裝。有些還需要在封口前,抽成真空或再充入氮?dú)猓ɑ蚨趸迹?。以提高商品的貨架壽命在兩層LDPE薄膜之間充以氣泡制成的溥膜,稱為氣泡塑料薄膜或氣墊薄膜,密度為0.008-0.03g/cm3,適用于包裝食品、品、化妝品和小型精密儀器。
全球物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)行業(yè)升級和規(guī)模化消費(fèi)市場推動的新輪發(fā)展浪潮
當(dāng)前全球物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入了由傳統(tǒng)行業(yè)升級和規(guī)?;M(fèi)市場推動的新輪發(fā)展浪潮。一是工業(yè)/制造業(yè)等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的智能化升級,成為推動物聯(lián)網(wǎng)突破的重要契機(jī)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是工業(yè)/制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基礎(chǔ),工業(yè)/制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級將推動在產(chǎn)品、設(shè)備、流程、服務(wù)中物聯(lián)網(wǎng)感知技術(shù)的應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)連接的部署和基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的業(yè)務(wù)分析和數(shù)據(jù)處理,加速推動物聯(lián)網(wǎng)突破。二是規(guī)?;M(fèi)市場的興起,加了物聯(lián)網(wǎng)的推廣。具有人口級市場規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,包括車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能硬件等,成為當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域其主要原因有三個方面。
過冷度提高時,碳濃度梯度比較陡峭。當(dāng)鐵水中含有球化元素鎂時,過冷度提高,奧氏體將首先在比較接近已達(dá)到一定尺寸的球狀石墨邊緣獨(dú)立形核、生長。在熱對流作用下,生長著的奧氏體沿球體表面快速生長。奧氏體在石墨表面的生長速度與石墨晶體(0001)晶向的生長速度都因熔液過冷度增加而提高。研究表明,含有球化元素的鐵水,石墨球周圍奧氏體的生長速度大于單獨(dú)生長的球狀石墨的生長速度。因此,一旦奧氏體在石墨表面生長,它將會包覆石墨球體,并不斷擴(kuò)大包覆層厚度。奧氏體包圍石墨球體后,兩相均將以離異共晶模式各自繼續(xù)生長。奧氏體向外擴(kuò)展,石墨也因碳原子在奧氏體中擴(kuò)散而繼續(xù)生長,球體尺寸增大。相鄰石墨球的包覆層可能在接觸后互相熔合或形成晶界,奧氏體枝晶的生長與碳原子擴(kuò)散方式有關(guān)。由擇優(yōu)取向擴(kuò)散改為均勻擴(kuò)散后,奧氏體不再產(chǎn)生二次枝晶和三次枝晶,只是在晶體表現(xiàn)出現(xiàn)一些圓鈍的凸起,形成菜花狀共晶晶粒形貌,